IMPC® (In-Mold Printed Circuit)
樹脂製品と電子回路を一体化させ、
樹脂製品に電気的機能性をもたせる技術
概要
- フレキシブル基板をインサート成形
- 特殊なプロセスおよび特殊な射出成形機を使わずに実現
- 一般的な成形樹脂材料が使用可能
*PC, PC/ABS, ABS, PMMAなど
特徴
軽量化・薄型化 :
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部品点数削減により軽量化、省スペースを実現
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製品精度向上 :
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一体成形により、位置精度が向上
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取付作業削減 :
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一体成形により取付作業を削減、製造ラインを簡素化
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自動組立対応可能:
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コネクタ位置精度が高い為、自動組付対応可能
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デザイン性向上 :
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透明樹脂、透明フィルムを使用し透明な製品にも対応可能
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提案事例
加飾一体成形
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LED調光機能搭載
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- 立体配線
- 加飾フィルムとフレキシブル基板のダブルインサート
- LEDインジケーター
- ヒーター回路
- 樹脂一体コネクター
- タッチスイッチ
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- 立体配線
- カラーLED
- 樹脂一体ライトアングルコネクター
- タッチスイッチ
- タッチスライダー
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アプリケーションの一例 |
アプリケーションの一例 |
室内灯、ナイトライト、スマート表札、
スマート家電 |
室内灯、ナイトライト、リモコン、
スマート家電 |
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オーバーヘッドコンソール
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【開発中】電子部品樹脂埋込み一体成形
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- 立体配線
- 光学設計との組合せによる導光体
- 樹脂一体ライトアングルコネクター
- 透明タッチセンサー電極
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< デモ品使用電子部品 >
LED,抵抗器,コンデンサー
ヒューズ,トランジスタ,ダイオード
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アプリケーションの一例
センターコンソール、アームレストスイッチ |
アプリケーションの一例
電幅灯、道路鋲、防水リモコン |
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Elephantech IMPC®(In-Mold Printed Circuit)Webサイト
IMPC®(In-Mold Printed Circuit)とは、エレファンテック㈱のIME技術の名称でタカハタプレシジョン㈱とエレファンテック㈱との共同開発技術です。