本展示会では、タカハタプレシジョン独自の技術による精密成形部品などの高度なテクノロジーソリューションのご紹介に加えて、 パートナー企業様との共同技術開発による新製品・革新的な新技術についても展示いたします。

高精度射出成形部品

    

 

自社設計及び、客先との共同設計による製品開発から、使う人の立場を考えたユニバーサルデザインを作り上げていきます。

3Dセンサーデバイス

  

 

Magik Eye inc.が独自開発したInvertible Light™ Technologyを採用した3Dセンサーデバイスです。
周囲360°をリアルタイムで検知できるのが特徴です。　同じセンサーデバイスを使用したロボットも展示いたします。

IMPC® (In-Mold Printed Circuit)

 

  

エレファンテック株式会社との共同開発による、IMPC® (In-Mold Printed Circuit: インモールドプリンテッドサーキット) を使用した製品を展示いたします。

IMPC®とは樹脂製品と電子回路を一体化させ、樹脂製品に電気的機能性を持たせる技術です。

インフラ点検ロボット

      

 

ハイボット株式会社が開発した送電線や配管等の特殊環境下での作業を人の代わりに行う、インフラ点検ロボット技術と、タカハタの持つ３Ｄセンシングデバイス技術とを組み合わせることで、より精密なインフラ点検ニーズに応えてまいります。

Orbital 2

 

協業パートナーである株式会社BRAIN MAGICが開発したデジタルクリエーター向け革新的な入力デバイスを展示いたします。

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